Başlangıçta 2026 için planlanan, NVIDIA'nın yapay zekaya özel yeni nesil çipleri Rubin, nihayet 2025'in ortalarında piyasaya çıkabilir ve bu da işin teknolojik yol haritasında önemli bir hızlanmaya işaret eder.
Vaftiz edilmiş Rubin Geçtiğimiz Mart ayında piyasaya sürülen Blackwell çiplerinin yerini alması planlanan bu mimari, daha güçlü ve gelişmiş yapay zeka uygulamaları için – en azından kağıt üzerinde – artırılmış performans ve iyileştirilmiş enerji verimliliği vaat ediyor. Rubin yongalarının piyasaya çıkışını 2025'in ortalarına ertelemeye yönelik bu stratejik karar, her şeyden önce NVIDIA'nın oyun pazarındaki hakim konumunu sağlamlaştırmayı amaçlıyor.yapay zekagelişen bir sektör.
Rubin R100: yapay zeka için benzeri görülmemiş güç
Bu yeni mimarinin kalbinde, dünyanın en büyük çip üreticisi olan TSMC'nin (FinFET EUV 3nm) 3nm gravürü yer alıyor. Bu gelişmiş gravür inceliği, daha küçük ve daha yoğun transistörler oluşturmayı mümkün kılıyor, böylece şu anda TSMC tarafından 4 nm (N4P) olarak kazınan Blackwell B100 ve B200 GPU'lara kıyasla enerji tüketimini azaltırken bilgi işlem gücünü artırıyor.
Yığılmış bellek kullanımı HBM4 ayrıca bant genişliğinde bir artış sağlayarak büyük veri kümelerinin daha hızlı işlenmesine olanak tanıyacak. Bu teknolojik ilerlemeler, Rubin'i otonom araçlardan sağlık alanındaki yapay zeka sistemlerine, finansa ve diğer birçok alana kadar uzanan uygulamalar için yapay zeka inovasyonunda ön sıralara yerleştiriyor. Ancak tüketici grafik kartları kapsam dışındadır: Kendi zamanındaki Hopper gibi Rubin mimarisinin de GeForce RTX tarafından kullanılması amaçlanmamıştır.
Karar NVIDIA Rubin'in piyasaya sürülmesini hızlandırmak, AMD veya Intel gibi diğer pazar oyuncularının artan rekabeti karşısında yapay zeka sektöründeki lider konumunu korumayı amaçlayan saldırı stratejisinin bir parçası. NVIDIA, rakiplerinin önüne geçerek kendi teknolojik standartlarını dayatmayı ve büyüyen bu pazardan önemli bir pay almayı umuyor.
Bu erken lansman, aynı zamanda üreticinin tarihsel gelişim döngülerinden koparak, daha yüksek bir hızda son teknoloji çözümler sunma arzusunu da ortaya koyuyor. İkincisi, rakiplerine bir adım önde başlamak için artık seri üretilen HBM4 bellek gibi teknolojilerin ve bileşenlerin kullanılabilirliğinden yararlanmayı amaçlıyor.
Ana Sayfa
Vaftiz edilmiş Rubin Geçtiğimiz Mart ayında piyasaya sürülen Blackwell çiplerinin yerini alması planlanan bu mimari, daha güçlü ve gelişmiş yapay zeka uygulamaları için – en azından kağıt üzerinde – artırılmış performans ve iyileştirilmiş enerji verimliliği vaat ediyor. Rubin yongalarının piyasaya çıkışını 2025'in ortalarına ertelemeye yönelik bu stratejik karar, her şeyden önce NVIDIA'nın oyun pazarındaki hakim konumunu sağlamlaştırmayı amaçlıyor.yapay zekagelişen bir sektör.
Rubin R100: yapay zeka için benzeri görülmemiş güç
Bu yeni mimarinin kalbinde, dünyanın en büyük çip üreticisi olan TSMC'nin (FinFET EUV 3nm) 3nm gravürü yer alıyor. Bu gelişmiş gravür inceliği, daha küçük ve daha yoğun transistörler oluşturmayı mümkün kılıyor, böylece şu anda TSMC tarafından 4 nm (N4P) olarak kazınan Blackwell B100 ve B200 GPU'lara kıyasla enerji tüketimini azaltırken bilgi işlem gücünü artırıyor.
Yığılmış bellek kullanımı HBM4 ayrıca bant genişliğinde bir artış sağlayarak büyük veri kümelerinin daha hızlı işlenmesine olanak tanıyacak. Bu teknolojik ilerlemeler, Rubin'i otonom araçlardan sağlık alanındaki yapay zeka sistemlerine, finansa ve diğer birçok alana kadar uzanan uygulamalar için yapay zeka inovasyonunda ön sıralara yerleştiriyor. Ancak tüketici grafik kartları kapsam dışındadır: Kendi zamanındaki Hopper gibi Rubin mimarisinin de GeForce RTX tarafından kullanılması amaçlanmamıştır.
Yapay zeka pazarına hakim olmak için stratejik bir lansman
Karar NVIDIA Rubin'in piyasaya sürülmesini hızlandırmak, AMD veya Intel gibi diğer pazar oyuncularının artan rekabeti karşısında yapay zeka sektöründeki lider konumunu korumayı amaçlayan saldırı stratejisinin bir parçası. NVIDIA, rakiplerinin önüne geçerek kendi teknolojik standartlarını dayatmayı ve büyüyen bu pazardan önemli bir pay almayı umuyor.
Bu erken lansman, aynı zamanda üreticinin tarihsel gelişim döngülerinden koparak, daha yüksek bir hızda son teknoloji çözümler sunma arzusunu da ortaya koyuyor. İkincisi, rakiplerine bir adım önde başlamak için artık seri üretilen HBM4 bellek gibi teknolojilerin ve bileşenlerin kullanılabilirliğinden yararlanmayı amaçlıyor.
GPU | R100 | B200 | B100 | H200 | H100 |
Mimarlık | Rubin | Blackwell | Blackwell | Hazne | Hazne |
Gravür düğümü | TSMC N3 | TSMC 4NP | TSMC 4NP | TSMC 4N | TSMC 4N |
Lansman tarihi | 2025 yılının 2. Yarısı | 2024 / 2025 | 2024 | 2024 | 2023 |
Hafıza | HBM4 | 192 GB HBM3e | 192 GB HBM3e | 96 GB HBM3 144 GB HBM3e | 80 GB HBM3 |
Maksimum TDP | Belirlenecek | 1000W | 700W | 700W | 700W |
Kaynak :01net'ten hiçbir haberi kaçırmamak için bizi Google Haberler ve WhatsApp'tan takip edin.
Ana Sayfa