perspektifte büyük bir SoC, ancak hangi akıllı telefonlar için? Transistörlerle doldurulmuş görünüşte etkileyici bir akıllı telefon çipi: 30 milyar.
Tayvanlı firma, Dimensity 9X00'ün Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen'iyle rekabet edebilmesini sağlamak için, bir sonraki son teknoloji SoC'si Dimensity 9400 ile aynı zamanda bir güç isyanına da bel bağlıyor. Ayrıca bu çip, akıllı telefonlar için şimdiye kadar tasarlanmış en büyük çip olacak.
En azından ikisinin iddiası bu sızıntı yapanlar – @faridofanani96 ve @negativeonehero – X sosyal ağında yayınlanan mesajlarda 150 mm² yüzey alanından ve 30 milyar transistörden bahsediyorlar.
Yüzey alanına gelince, bu da akıllı telefon çipi tasarımcılarının özellikle vurguladığı bir veri değil. Örneğin, boyutu hala tartışma konusu olan masaüstü GPU'ların aksine.
Dolayısıyla varsayımsal kalan bu 150 mm², Dimensity 9400'ü GT 1030'un GP108 GPU'sunun iki katı yapar. GTX 1650'nin TU117'si 200 mm² yüzey alanına sahiptir. Somut olarak 150 mm², özellikle GeForce RTX 4060'ı donatan AD107'nin (159 mm²) neredeyse yüzeyidir.
Bununla birlikte, donanım alanında boyut hala önemlidir; dünyayı sarsacak bir keşif beklemeyin, ancak yüzey alanı ne kadar büyük olursa, o kadar fazla işlem biriminin birikmesi mümkün olur. Masaüstü grafik kartlarıyla bir benzetmeye dönecek olursak, GeForce RTX 4090, mantıksal olarak yukarıda bahsedilen RTX 4060'ınkinden çok daha yüksek ateş gücü için 609 mm² AD102 GPU kullanır.
Dimensity 9400, büyük boyutuna ek olarak 3nm'lik bir gravür düğümünden (daha kesin olarak TSMC'nin N3E'sinden) faydalanacaktır. Bir sonraki SoC'nin performansı belirsizliğini koruyor ancak önceki bir sızıntı, Dimensity 9300'e kıyasla GPU kısmında yaklaşık %20'lik bir artış olduğunu öne sürüyordu.
Bununla birlikte, gösterişli bir kalıp için son teknoloji gravür işleminin kullanılması, faturayı önemli ölçüde artırma riskini taşır. Birkaç ay içinde öğreneceğiz. MediaTek'in yaptığı seçimlerin SoC'nin daha fazla akıllı telefonu entegre etmesine izin vereceğini umalım. amiral gemisi akım.
X
Tayvanlı firma, Dimensity 9X00'ün Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen'iyle rekabet edebilmesini sağlamak için, bir sonraki son teknoloji SoC'si Dimensity 9400 ile aynı zamanda bir güç isyanına da bel bağlıyor. Ayrıca bu çip, akıllı telefonlar için şimdiye kadar tasarlanmış en büyük çip olacak.
En azından ikisinin iddiası bu sızıntı yapanlar – @faridofanani96 ve @negativeonehero – X sosyal ağında yayınlanan mesajlarda 150 mm² yüzey alanından ve 30 milyar transistörden bahsediyorlar.
Bu şekilde ifade edildiğinde bu değerler pek bir şey öğretmez. Çip yüzeyleri hakkında çok az bilgi var ancak 4 nm'de kazınan Dimensity 9300'de 22,7 milyar transistör bulunuyor. Dolayısıyla 30 milyara çıkmak %32'lik bir artışı temsil edecek. Apple'da iPhone 15 Pro'yu donatan A17 Pro'da 19 milyar transistör bulunuyor. Samsung ve Snapdragon, Exynos 2400 ve Snapdragon 8 Gen 3'teki transistör sayısını açıklamadı. Bu sessizlik, Apple'ın çipinden daha azına sahip olduklarını gösteriyor (iki rakibinin 4 nm'sine kıyasla 3 nm gravürden yararlanıyor).
Yüzey alanına gelince, bu da akıllı telefon çipi tasarımcılarının özellikle vurguladığı bir veri değil. Örneğin, boyutu hala tartışma konusu olan masaüstü GPU'ların aksine.
Dolayısıyla varsayımsal kalan bu 150 mm², Dimensity 9400'ü GT 1030'un GP108 GPU'sunun iki katı yapar. GTX 1650'nin TU117'si 200 mm² yüzey alanına sahiptir. Somut olarak 150 mm², özellikle GeForce RTX 4060'ı donatan AD107'nin (159 mm²) neredeyse yüzeyidir.
Bununla birlikte, donanım alanında boyut hala önemlidir; dünyayı sarsacak bir keşif beklemeyin, ancak yüzey alanı ne kadar büyük olursa, o kadar fazla işlem biriminin birikmesi mümkün olur. Masaüstü grafik kartlarıyla bir benzetmeye dönecek olursak, GeForce RTX 4090, mantıksal olarak yukarıda bahsedilen RTX 4060'ınkinden çok daha yüksek ateş gücü için 609 mm² AD102 GPU kullanır.
Dimensity 9400, büyük boyutuna ek olarak 3nm'lik bir gravür düğümünden (daha kesin olarak TSMC'nin N3E'sinden) faydalanacaktır. Bir sonraki SoC'nin performansı belirsizliğini koruyor ancak önceki bir sızıntı, Dimensity 9300'e kıyasla GPU kısmında yaklaşık %20'lik bir artış olduğunu öne sürüyordu.
Bununla birlikte, gösterişli bir kalıp için son teknoloji gravür işleminin kullanılması, faturayı önemli ölçüde artırma riskini taşır. Birkaç ay içinde öğreneceğiz. MediaTek'in yaptığı seçimlerin SoC'nin daha fazla akıllı telefonu entegre etmesine izin vereceğini umalım. amiral gemisi akım.
Kaynak :01net'ten hiçbir haberi kaçırmamak için bizi Google Haberler ve WhatsApp'tan takip edin.
X